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Pasta de plata coloidal conductiva – Pelco Conductive Silver Paste
Pasta de plata coloidal PELCO® conductiva, ideal para aplicaciones que requieren una pasta no fluida. Alta precisión y rendimiento.
| Miniatura | SKU | Tamaño | Formato | Existencias | Precio | Cantidad | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 16032 | 25 gr | Frasco de vidrio | Bajo pedido | |||
| 16032-20 | 20 gr | Squeeze bottle | Bajo pedido | |||
| 16021 | 25 ml | Disolvente SEM-Gold/Silver Thinner/Extender | Bajo pedido |
Descripción
La PELCO® Colloidal Silver Paste es una pasta conductiva de alta calidad, especialmente formulada para aplicaciones donde se necesita una consistencia estable y no fluida. Su base de laca transparente permite una fácil aplicación y curado controlado, ya sea a temperatura ambiente o acelerado por calor.
Con partículas de plata de tamaño entre 0.4 y 1.0 µm (80% por debajo de 1.0 µm), ofrece excelente conductividad y adherencia. Es ideal para laboratorios, electrónica de precisión y montaje de componentes sensibles. Puede diluirse con el diluyente/extensor #16021 si se requiere ajustar la viscosidad.
Especificaciones técnicas
- Tamaño de partícula: 0.4–1.0 µm (80% < 1.0 µm)
- Base: Laca transparente
- Curado: 16–20 h a temperatura ambiente o 30 min a 125–150 °C
- Gravedad específica: ~2.25 g/cm³
- Temperatura de servicio: Hasta 200 °C
- Diluyente recomendado: #16021 (oro/plata)
- Aplicación: Conductiva, no fluida
- Presentación: Pasta coloidal de plata
- Marca: PELCO®
Hoja de Seguridad
