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BMSC2000 Sputtering magnetrón de alto vacío – muestras Ø216 mm

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Sistema de sputtering alto vacío por magnetrón con cámara de borosilicato grande  y doble target, capaz de recubrir uniformemente muestras circulares de hasta 216 mm de diámetro o rectangulares de hasta 15×15 cm (212,1 mm de diagonal). Compatible con metales nobles, aleaciones, ITO, semiconductores y óxidos conductores.

Precio

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Descripción

Este sistema de recubrimiento por sputtering está diseñado para laboratorios avanzados de microscopía electrónica, ciencia de materiales y semiconductores. Su cámara de borosilicato de Ø 30 cm  y doble target (si ambos targets trabajan simultáneamente) permite el tratamiento uniforme de muestras circulares (obleas – wafers) de hasta Ø 216 mm  o rectangulares máx. 15×15 cm (diagonal de Ø 212 mm).

Incorpora doble target magnetrón DC, rotary stage (platina rotatoria) y control automático para pre-sputtering.

Es compatible con una amplia gama de materiales como Au, Pt, Pd, Ni, Ti, Al, Cr, ITO, etc y semiconductores. Dispone de protección contra sobrecorriente y vacío, monitor de espesor y biblioteca de targets integrada. Puede incluir módulos opcionales de refrigeración por agua y calentamiento de muestra, recomendados para capas gruesas o adherencia mejorada.

Ideal para deposición de películas finas en aplicaciones de microscopía electrónica y recubrimientos funcionales.

Software en inglés en el modelo standard y castellano como extra opcional.

Especificaciones técnicas

  • Tipo de recubrimiento: Pulverización catódica por magnetrón DC
  • Número de targets: 2 (operan de forma independiente)
  • Diámetro de los targets: Φ57 mm
  • Área de recubrimiento uniforme: Obleas hasta Ø216 mm con configuración rotary stage + dual target.
  • Tamaño máximo de muestra rectangular: Hasta 15×15 cm – diagonal de 212 mm (rotary + dual target).
  • Materiales compatibles: Metales (Au, Ag, Al, Cr, Ti, Ni, Pt, Pd), aleaciones, ITO, semiconductores
  • Método de enfriamiento: Natural (opcional refrigeración por agua para capas >1 µm)
  • Módulo de calentamiento: Opcional (recomendado para mejorar adherencia del recubrimiento)
  • Corriente de sputtering: 2–200 mA, ajustable en pasos de 1 mA
  • Tiempo de sputtering: 1–9999 s, ajustable en pasos de 1 s
  • Sistema de vacío: Bomba turbomolecular + bomba rotativa
  • Velocidad de bombeo: 250 L/s + 2 L/s
  • Vacío máximo alcanzado: < 5E-3 Pa
  • Modo de operación: Automático o manual
  • Gas de trabajo: Argón
  • Tamaño de la cámara: Φ300 mm (diámetro externo) × 130 mm (altura)
  • Material de la cámara: Vidrio borosilicato
  • Mesa de muestras: Φ220 mm, rotación manual o automática
  • Velocidad de rotación: 4–20 rpm
  • Interfaz de usuario: Pantalla táctil LCD a color de 7 pulgadas
  • Idiomas disponibles: Inglés
  • Protecciones: Contra sobrecorriente y condiciones de vacío
  • Monitor de espesor: Hasta 9999 nm
  • Biblioteca de targets: Integrada, accesible desde la interfaz

BMSC-2000TDP Large Chamber High Vaccum Magnetron Sputtering Coater.pdf

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