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Equipo combinado alto vacío sputter coater + evaporador carbono
Equipo versátil de sputtering de metales + evaporación de hilo de carbono, en un entorno de alto vacío. Ideal para recubrimientos precisos de muestras para microscopía electrónica.
Descripción
Sistema avanzado de recubrimiento de metal por evaporación y sputtering, diseñado para la preparación eficiente de muestras en microscopía electrónica no conductivas. Permite aplicar capas finas de materiales como oro, platino, paladio, plata o cobre, garantizando resultados de alta calidad.
Este equipo cuenta con control automático y una pantalla táctil TFT a color de 7 pulgadas para una operación intuitiva. Su diseño antipolución evita contaminación cruzada y permite cambiar entre modos de sputtering de metal a recubrimiento mediante evaporación de carbono con un solo clic. No requiere instalación profesional y se entrega en un plazo de 6 a 8 semanas.
Especificaciones técnicas
- Dimensiones: 420 (L) x 330 (D) x 335 (H) mm
- Materiales del target: Au, Pt, Pd, Ag, Cu etc…
- Corriente de sputtering: 2–100 mA
- Tiempo de sputtering: Hasta 999 s
- Fuente de evaporación: Fibra carbono (0.8 mm / 0.5 mm)
- Modos de evaporación: Pulso y continuo
- Detección automática de hilos para la evaporación.
- Cámara: Vidrio borosilicato (Φ200 x 130 mm)
- Gas de trabajo: Aire o Argón (recomendamos argón).
- Bomba rotativa tipo vane:
- Velocidad de bombeo: 2 L/s
- Presión final: <1 Pa
- Pantalla: TFT táctil a color de 7 pulgadas
- Velocidad de rotación de la plataforma: 4–20 rpm
- Etapa de muestra: Φ60 mm (x2)
- Obturador automático: Para pre-sputtering y desgasificación
- Protección: Contra sobrecorriente.
- Sistema antipolución: cubierta protectora.
- Opcional: monitor de espesor de película en tiempo real.
- Opcional: rotary tilting stage.
- Opcional: software en castellano.
